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软硬结合板
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8层软硬结合
8层软硬结合
层数:8
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
阻焊字符颜色:绿油/白字
特殊工艺:阻抗、半孔
立即咨询
产品介绍
工业、医疗设备、
3G
手机
、
LCD
电视及其它消费类电子如:电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大,电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用,将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展,同时随着印制电路技术的发展与提高,
软硬结合板
(Rigid-Flex
PCB
)的开发研究并得到大量的应用.
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