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14层软硬结合板

层数:14


材料:高TG FR-4+中渊PI


板厚:2.0mm


最小孔径:0.15mm


线宽线距:0.1/0.1mm


表面处理:沉金


阻焊字符:绿油白字


应用类型:

产品介绍

      深圳中科创达电子有限公电子厂家实力雄厚,公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备,提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术,可完成高难度贴片加工工艺,生产速度快,可迅速完成样品打样,为客户提供优质、快捷的服务,是国内外多家科研单位的首选加工厂家。


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