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10层软硬板

层数:10
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
阻焊字符颜色:红油/白字
特殊工艺:阻抗、树脂塞孔、金手指10u"

产品介绍

深圳中科创达电子有限公电子厂家实力雄厚,公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备,提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术,可完成高难度贴片加工工艺,生产速度快,可迅速完成样品打样,为客户提供优质、快捷的服务,是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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