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序号 项目 单位 描述/参数
1 Arlon板材类型 Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等
2 Arlon半固化片 25FR 1080(4mil)、25FR 2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil)
3 Rogers板材类型 RO4000、RO3000、RT5000系列
4 Rogers半固化片 Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、RO3001(1.5mil)
5 Taconic板材类型 TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等
6 Taconic半固化片类型 TP-32(4mil)、TPG系列(4mil)、HT1.5(1.5mil)
7 旺灵PTFE(Teflon)板材类型 F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2(陶瓷)
8 Isola板材类型 185HR、370HR、ED130UV、FR406、FR408HR、I-Speed
9 speed board c半固化片 mil 1.5、2.0、2.2、3.4
10 高Tg板材类型(生益) S1170(耐170度高温)
11 无卤素板材类型(生益) S1155(普通Tg)、S1165(高Tg)
12 阻抗控制板板材类型 各种FR-4、非FR-4要评审
13 成品板厚 mm 0.13-60(板厚≤0.5mm时拼版≤18in)
14 FR-4半固化片 7628、2116、1080、3313、106
15 基板铜箔 oz 1/3OZ - 12OZ
16 成品铜厚 oz 1OZ - 12OZ
17 阻焊油墨颜色 绿、黄、黑、哑黑、蓝、红、白、哑绿
18 字符油墨颜色 白、黄、黑
19 表面处理 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、电金、OSP、沉锡、沉银、镀金、镀锡
20 选择性表面处理 ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
21 蓝胶厚度 mm 0.2-0.5
22 喇叭孔角度与大小 大孔82、90、120度、直径≤10mm
23 内层板最小厚度 mm 0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔钻孔)
24 钻孔孔径(最大) mm 6.3
25 材料混压 Rogers/Taconic/Arlon/旺灵与FR-4
26 线路板层数 1-70
27 双面板最大成品尺寸 mm 570*670
28 四层板最大成品尺寸 mm 570*850(长边超出570MM需评审)
29 六层及以上板最大成品尺寸 mm 570*670(长边超出570MM需评审)
30 完成板最小 mm 10*10
31 PTFE高频板拼版最大尺寸(厚度≤0.50mm) inch 16*18
32 外型尺寸精度(边到边) mil ±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审)
33 内角半径最小 mm 0.4
34 深度控制铣槽(边)或盲槽精度(NPTH) mm ±0.10
35 多次压合盲埋孔板制作 同一面压合≤3次
36 化学沉镍金金厚 um 0.025-0.10
37 化学沉镍金镍厚 um 3-5
38 化学沉银银厚 um 0.1-0.3
39 无铅铅锡/纯锡最薄厚度 um 0.4(大锡面处)
40 化学沉锡锡厚 um 0.8-1.5
41 电镀硬金金厚 um 0.15-1.3
42 金手指镀镍金金厚 um 0.25-1.3(要求值指最薄点)
43 金手指镀镍金镍厚 um 3-5
44 全板镀镍金金厚 um 0.025-0.10
45 全板镀镍金镍厚 um 3-5
46 孔铜厚最薄(非埋盲孔) um 平均25、最小单点≥20
47 孔铜厚最薄(埋孔、盲孔) um 平均20、最小单点≥18
48 绝缘层厚度(最小) um 0.075(限HOZ底铜)
49 BGA焊盘直径最小 mil 7mil
50 焊盘直径最小 mil 12(0.10mm机械或激光钻孔)
51 绿油厚度最小 um 10
52 绿油开窗字宽度最小 mil 8
53 阻焊桥最小宽度 mil 4(绿色)、5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ、全部按6mil)
54 绿油盖线最小单边宽度 mil 2.5(允许局部2mil)
55 绿油最小单边开窗(净空度) mil 2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
56 绿油塞孔最大钻孔直径(两面盖油) mm 0.65
57 盘中孔塞孔最大钻孔直径 mm 0.4
58 过孔盖油的厚度 um 5月8日
59 免焊器件孔孔径精度 mil ±2
60 内层板边不漏铜的最小距离 mil 10
61 内层隔离带宽最小 mil 8
62 内层隔离环宽(单边)最小 mil 8(≤6层)、10(≥8层)局部削盘可8
63 内层焊盘单边宽度最小(非埋盲孔) mil 4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
64 内层焊盘单边宽度最小(激光孔) mil 3
65 阻抗公差 % ±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%(需评)、
66 蚀刻标志最小宽度 mil 8(12、18um)、10(35um)、12(70um)
67 HDI板类型 1+N+12+N+23+N+3或任意阶
68 RCC材料 铜箔12、树脂65、100um(压合后55、90um)
69 激光钻孔孔径最小 mm 0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
70 0.10mm机械钻孔最大板厚 mm 0.6
71 0.15mm机械钻孔最大板厚 mm 1.2
72 0.25mm钻刀最大板厚 mm 5
73 PTFE材料板最小钻孔 mm 0.35
74 板厚公差(>1.0mm) mm 板厚±10%
75 板厚公差(≤1.0mm) mm ±0.10
76 板厚特殊公差要求(无层间结构要求) mm ≤2.0板可±0.1;2.0-3.0板可±0.15;≥3.0板可±0.2
77 板厚钻孔比最大 20:1(不含≤0.2mm刀径、大于12:1需评)
78 连孔直径最小 mm 0.45
79 外形方式 铣外形;V-CUT;桥连;邮标孔
80 外形最小铣刀直径 mm 0.60
81 钻孔到导最小体距离(非埋盲孔板) mil 6(≤8层)、8(≤14层)、9(≤28层)
82 钻孔到导最小体距离(埋盲孔板) mil 9(一次压合);10(二次或三次压合)
83 激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) mil 6
84 外层过孔焊盘单边最小宽度 mil 4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10(140um)
85 外层铣外形不露铜的最小距离 mil 8
86 NPTH孔孔径公差最小 mm ±2(极限+0、-0.05或+0.05、-0)
87 钻槽槽孔最小公差 mm 槽宽方向±0.10、槽长方向±0.15
88 铣槽槽孔最小公差 mm 槽宽、槽长方向均±0.15
89 槽刀直径范围 mm 0.6~1.6
90 阶梯孔 PTH与NPTH、大孔角度130度、大孔直径不大于6.3mm
91 孔位公差(与CAD数据比) mil ±3
92 内层通道最小 mil 3(18um底铜)、4(35um底铜)、≥3mil
93 内层处理 棕化
94 内层最小导线间距(105um基铜、补偿后) mil 5
95 内层最小导线间距(140um基铜、补偿后) mil 7
96 内层最小导线间距(18um基铜、补偿后) mil 3
97 内层最小导线间距(35um基铜、补偿后) mil 3.5
98 内层最小导线间距(70um基铜、补偿后) mil 4
99 内层最小导线宽度(105um基铜、补偿前) mil 5
100 内层最小导线宽度(140um基铜、补偿前) mil 7
101 内层最小导线宽度(18um基铜、补偿前) mil 3
102 内层最小导线宽度(35um基铜、补偿前) mil 3
103 内层最小导线宽度(70um基铜、补偿前) mil 4
104 外层最小导线间距(105um基铜、补偿后) mil 6
105 外层最小导线间距(12、18um基铜、补偿后) mil 3.0(18um)、2.5(12um)
106 外层最小导线间距(140um基铜、补偿后) mil 7
107 外层最小导线间距(35um基铜、补偿后) mil 3.5
108 外层最小导线间距(70um基铜、补偿后) mil 5
109 外层最小导线宽度(105um基铜、补偿前) mil 8
110 外层最小导线宽度(12、18um基铜、补偿前) mil 3.5(18um)、3(12um)
111 外层最小导线宽度(140um基铜、补偿前) mil 9
112 外层最小导线宽度(35um基铜、补偿前) mil 4.5
113 外层最小导线宽度(70um基铜、补偿前) mil 6
114 外层最小线到盘、盘到盘间距(补偿后) mil 3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
115 多次(≥2)电镀埋盲孔板外层最小线宽间距 mil 3.5/3.5 (补偿前)
116 翘曲度极限能力 % 0.1(≤0.3需评审)
117 干膜封槽孔最大 5mm*3.0mm;封孔单边大于15mil
118 干膜封孔单边最小宽度 mil 10
119 干膜封孔最大直径 mm 4.5
120 金手指倒角角度公差 ±5°
121 金手指倒角余厚公差 mil ±5
122 金手指高度最大 inch 2
123 金手指间最小间距 mil 6
124 金手指旁TAB不倒伤的最小距离 mm 7(指自动倒角)
125 长短金手指 可结合各种表面处理
126 长短金手指表面处理 水金/沉金;电镀硬金
127 V-CUT角度规格 20°、30°、45°、60°
128 V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0 mm 0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
129 V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6 mm 0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
130 V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(2.5≤H≤3.0mm) mm 0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
131 V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(H≤1.0mm) mm 0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
132 V-CUT对称度公差 mil ±4
133 V-CUT角度公差 o ±5°
134 V-CUT筋厚公差 mil ±4
135 蓝胶白网塞孔最大直径 mm 2
136 蓝胶盖线或焊盘单边最小 mil 2
137 蓝胶铝片塞孔最大直径 mm 4.5
138 蓝胶与焊盘最小隔离 mil 12
139 碳油盖线单边最小 mil 2
140 碳油与焊盘最小隔离 mil 8
141 碳油与碳油最小隔离 mil 12
142 网格间距最小 mil 5(12、18、35 um)、8(70 um)
143 网格线宽最小 mil 5(12、18、35 um)、10(70 um)
144 字符线宽与高度最小(12、18um基铜) 线宽4mil;高度:23mil
145 字符线宽与高度最小(35um基铜) 线宽5mil;高度:30mil
146 字符线宽与高度最小(70um基铜) 线宽6mil;高度:45mil
147 字符与焊盘最小隔离 mil 6
148 测试导通电阻最小 Ω 10
149 测试点距板边最小距离 mm 0.5
150 测试电流最大 mA 200
151 测试电压最大 V 250
152 WNH mil 3.9
153 测试焊盘最小 mil 3.9
154 测试绝缘电阻最大 100
155 孔电阻测试板厚极限 mm 0.38-5.0
156 孔电阻测试孔径极限 mm min:0.62mm、max为比测试板板厚大0.25mm
157 离子污染 ug/cm2 ≤1
158 铜线抗剥强度 N/cm 7.8
159 阻焊硬度 H 6
160 阻燃性 94V-0
161 软硬结合板:层数 2至10
162 软硬结合板:最大加工面积 mm 350 x 450
163 软硬结合板:最小板厚 mm 软板0.1mm、四层0.3mm、六层0.5mm、八层0.6mm、10层0.8mm
164 软硬结合板:最小线宽/线距 mm 0.5/0.5
165 软硬结合板:最小孔径 mm 0.1
166 软硬结合板:W/B金丝拉力 大于6克
167 软硬结合板:热冲击 288℃(10秒3次)
168 软硬结合板:平整度 um 炉前小于15UM,炉后小于30UM
169 软硬结合板:抗剥离强度 N 1.4N
170 陶瓷板:类别 氧化铝/氮化铝(96%)暂只支持
171 陶瓷板:材料厚度 mm 0.25/0.3/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0
172 陶瓷板:材料导热系数 W/mK 氧化铝 20-24W/mK 氮化铝 170-220W/mK
173 陶瓷板:导体类型及厚度 um 铜 10-300um
174 陶瓷板:材料反射率 % 普通 85-92% 高反射93%
175 陶瓷板:表面处理 沉银、沉金、沉镍钯金、抗氧化osp(此款材料不可喷锡)
176 陶瓷板:生产尺寸 mm 114*114/120*120/130*140/140/190
177 陶瓷板:最小孔径 mm 0.08
178 陶瓷板:最小线宽线距 mm 0.1/0.1
179 陶瓷板:外形加工公差 mm 0.1
180 陶瓷板:翘曲度 % ≤3%
181 陶瓷板:剥离强度 N ≥15
182 陶瓷板:介电常数 MHZ 测试频率 1MHZ 9-10
183 陶瓷板:热冲击实验 负40-150°C 100次循环
184 陶瓷板:耐电压 V ≥2000