多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

层数：6层
材料：FR-4 S1000-2M
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/4.5mil
应用领域：固态硬盘
阻抗控制: 100ohm,90ohm 50ohm