产品中心

首页 > 产品展示 > PCB多层板 > 14层多层电路板

14层多层电路板

层数:14层
材料:FR-4
板厚:4.8mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.4mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
应用领域:工业控制电路板

产品介绍

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)的应用,将极大地带动印制电路技术的迅猛发展,同时随着印制电路技术的发展与提高,高层次,高密度的开发研究并得到大量的应用.
深圳中科创达电子有限公司目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 FPC 软硬结合 HDI 等多种领先的生产技术,生产速度快,可迅速完成样品打样,为客户提供优质、快捷的服务,是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

相关产品

相关产品