双面金手指加电镀填孔

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层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金+电金手指30u"
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：12/8mil
特点：双面金手指加电镀填孔

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产品介绍

双面电路板是中间一层介质，两面都是走线层。多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金沉金+电金手指30u"
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：12/8mil
特点：双面金手指加电镀填孔

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