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氮化铝陶瓷电路板
氮化铝陶瓷电路板
层数：2层
板厚：0.5mm
尺寸：50*50mm
板材：96%氮化铝
绝缘层导热系数：180w
外层铜厚：300um
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产品介绍
DPC（Direct plating copper）产品精密程度极高，其主要工艺是采用磁控溅射的方式镀铜，再通过表面处理提高载板可焊性与抗氧化性，可制作出精细线路、具有更好的平整度，更强的结合力。
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